華為麒麟芯片 “絕版”后，高通、聯發科、三星誰會接盤？

“禁產制裁”生效后，華為海思命運如何，業界高度關注，華為消費者業務 CEO 余承東一句 “麒麟系列芯片 9 月 15 日之后無法制造，將成為絕唱。”制造了強烈震感，甚至不少人認為 “華為手機沒芯片了”。

眾所周知，根據美國商務部宣布的對華為進一步限制的禁令，華為將不允許使用任何涉及美國技術的產品，來設計和制造芯片。這一禁令意味著美國將直接切斷華為麒麟芯片的供應。不過，這并不代表華為到了無芯片可用的地步，其他芯片公司將有機會 “接盤”，獲得華為手機的芯片訂單。

華為手機告別 “麒麟”

華為手機近幾年能夠在手機市場 “乘風破浪”, 實現屢創新高的一個重要因素就是各方面越來越成熟的自研麒麟芯片。自 2004 年任正非啟動華為海思麒麟芯片研發以來，華為投入了巨額資金，過去 10 年累計研發投入超 6000 億，成功躋身全球 5 大芯片廠商。

“過去十幾年，華為在芯片領域的探索從嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，我們付出了極大的研發投入，也經歷了很艱難的過程。但很遺憾，在半導體制造方面，華為在重資產投入型的領域和重資金密集型的產業沒有參與，我們只是做了芯片的設計，沒有搞芯片的制造。”余承東說。

正如余承東所說，華為手機芯片全部都是旗下海思公司出品的麒麟芯片，雖然麒麟芯片是海思設計的，但是卻不是海思制造的，華為芯片制造全部來自臺積電。而在美國 “芯片禁令”后，華為海思麒麟芯片無法再交由臺積電代工，而中芯國際等本土廠商在高端芯片制造上的技術和工藝能力還有很大的差距。比如，臺積電已經可以量產 5nm 芯片，而中芯國際目前只能量產 14nm。

“Mate 40 采用的麒麟 9000 芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。“余承東表示，去年美國制裁后，華為少發貨六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態，他預測，今年的發貨量數據也會比 2.4 億臺更少。

華為手機芯片誰來 “接盤”

麒麟芯片無法生產并不意味著華為手機 “無芯片可用”，未來華為將通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產品線的運轉。從目前的情況來看，高通、三星、聯發科都有機會”接盤”，獲得華為手機的芯片訂單。

聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨于低端產品，早在 1 月，聯發科推出的中端 5G Soc 天璣 800 芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research 指出，自 2020 年第二季度以來，華為已增加了 5G Soc 天璣 800 芯片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯發科天璣 800 系列 5G 芯片出貨量最高的手機廠商。

三星是僅次于臺積電的世界第二大芯片代工廠，或許能夠在不久后為華為的 5G 設備制造先進芯片，但實際操作比較困難。根據媒體報道，三星內部正在對華為所引發的市場變化進行探討。

雖然高通受 “禁令”限制目前還無法為華為提供芯片，不過高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作。此前，高通還宣布同華為達成長期授權許可協議，被業界視為雙方深入合作的象征。海外分析師稱，高通將在明年向華為提供其驍龍芯片，用于 P50 和 Mate 50。這意味著華為在 5G 高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。

堅持自主供應鏈 加快核心技術突圍

通過擴大外圍采購只是權宜之計，并不能從根本上解除華為手機業務面臨的風險。余承東表示，要在美國的封殺中突圍，中國企業就要實現基礎技術能力的創新和突破，贏取下一個時代。

他指出，在半導體的制造方面，我們要突破包括 EDA 的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、封裝封測等。“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”

在核心的手機硬件之外，華為也在底層操作系統、軟件生態、以及 IoT 生態上強勁發力。有消息稱，華為已將筆記本電腦、智慧屏和 IoT 家居智能產品納入 “南泥灣”項目，希望實現自給自足，不受美國影響。

據余承東透露，鴻蒙操作系統已經可以打通各種設備，“今年華為的手表、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統。南向接分布式設備，北向接大量應用，構建生態。”

雖然鴻蒙還遠未到手機應用階段，但華為自研的 HMS 服務在全球市場獲得了快速增長。目前，全球集成 HMS 服務的應用超過 8 萬個，今年上半年華為終端云服務月活用戶已超 5.2 億。

“對我們來說，美國的制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產業升級。”余承東認為，中國要把操作系統、生態服務、芯片等整個基礎體系能力構筑起來，讓中國企業既不受制于人，又能參與全球的競爭、賺取更多的利潤。