華為海思啟動2020屆海外留學生招聘：涉及多個崗位及芯片種類

根據華為海思官方消息，華為海思近日啟動2020屆海外留學生招聘，招聘范圍包括2019年1月1日-2020年12月31日期間在海外高校取得學位的中國留學生，工作地點包括上海、北京、深圳、東莞、西安、武漢、成都、杭州、南京、蘇州。

海思是全球領先的Fabless IC半導體與器件公司，其芯片與解決方案成功應用在全球100多個國家和地區，覆蓋通信、智能終端、視頻、物聯網等多個領域。2018年海思先后推出了麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰等系列芯片，奠定了海思在半導體領域的關鍵地位。

招聘崗位

招聘的具體職位如下：

芯片與器件設計工程師，崗位意向：數字芯片、模擬芯片、芯片測試、芯片封裝設計工程、ASIC芯片設計、芯片質量及可靠性、光芯片、處理器架構設計。

軟件開發工程師，崗位意向：通用軟件開發工程師、嵌入式軟件開發工程師、網路安全工程師。

算法工程師，崗位意向：軟件算法、通信算法、媒體算法。

人工智能工程師，崗位意向：機器學習、計算機視覺、AI平臺/性能優化。

硬件技術工程師，崗位意向：單板硬件開發、射頻技術、電源、光技術、邏輯、高速&高頻信號完整性。

技術研究工程師，崗位意向：無線通信、車聯網與自動駕駛、存儲介質研究。

招聘范圍

2019年1月1日-2020年12月31日期間在海外高校取得學位的中國留學生。

工作地點

上海、北京、深圳、東莞、西安、武漢、成都、杭州、南京、蘇州