層層揭開神工股份“神秘面紗” 半導體單晶硅材料國產化指日可待

近年來,在《中國制造2025》政策的持續引領以及科創板平穩落地的助推之下,國內科創企業迎來了有利的發展時機。雖然科創企業的宏觀形勢一片大好,但伴隨各行業的市場份額不斷集中,擁有關鍵技術以及核心產品的的企業才會更容易贏得市場先機。作為國內領先的單晶硅材料供應商,錦州神工半導體股份有限公司更深知這個道理,在企業快速發展的同時,神工股份不斷優化自身的產品結構以及更新技術,力求為客戶提供更有價值的產品和服務。

錦州神工半導體股份有限公司(以下簡稱:神工股份)成立于2013年7月,是我國半導體單晶硅材料領域的重要供應商。自成立以來,神工股份便致力通過用科技鑄造完美、用匠心成就未來。目前,神工股份生產的半導體級單晶硅材料純度可達到11個9,產品質量達到國際先進水平。而在業界少見、晶向指數為(111)的產品上,神工股份率先成功研發出首批17英寸單晶硅材料,堪稱創造了中國半導體硅材料產業發展的“神話”。

走進神工股份公司展廳,里面展示著硅棒、硅環、硅盤、多晶硅原材料、石英坩堝等產品以及省級“高新技術企業”等一塊塊榮譽牌匾,見證了凝煉品質、勇攀高峰、造就卓越的“神工速度”。據介紹,在短短6年時間內,神工股份就突破并優化多項關鍵技術,其中,公司自主研發生產的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等都處于國際先進水平。在提升現有技術優勢的基礎上,神工股份不斷進行技術開發和突破,不僅維持了較高良品率,還有效降低了單位生產成本。

當前,隨著5G、電動汽車、自動駕駛、AI等產業的逐步成熟,極大推動了IC集成電路產業的發展,產業上游對單晶硅材料的需求日益增加。神工股份抓住機遇,將技術優勢轉化成市場競爭能力,成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系,行業地位日益穩固,產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區。目前,神工股份還與三菱材料、SK化學等國際一流客戶都建立了穩定合作關系。

2019年4月,神工股份從原來租借的廠房搬遷到太和區湯河子產業園,廠區規模、產能明顯提升,“神工”又一次駛入高質量發展的快車道。

不僅如此,在2019年初,神工股份啟動了新產品的研發,向技術更難、國內市場空間更廣闊的下一產品,即半導體集成電路用的單晶硅材料發展。目前,國內的IC制造廠家絕大多數都不得不依賴進口,神工股份研發的產品將有望填補國內空白。