投融快訊 | 芯合科技獲千萬元A輪投資 云智慧完成2400萬美元D+輪融資 和鉑醫藥完成7500萬美元B+輪融資

【投融快訊 3月13日-15日】專注于工業領域智能機器人自動化方案及智能控制系統的北京芯合科技有限公司，宣布獲得來自珠海高科創管的數千萬A輪投資，獵云資本擔任本輪融資獨家財務顧問。本輪融資將主要用于研發升級、備貨、裝配以及擴大市場份額等方面。

3月13日消息，和鉑醫藥（HBM）宣布完成7500萬美元的B+輪融資，參與此次融資的新投資者包括SK控股、大灣區基金、倚鋒資本、浙商創投，浙江大學未來資本和JT New Century等，原有投資者君聯資本，尚珹投資和新加坡政府投資公司繼續投資。

同日，云智慧（北京）科技有限公司宣布完成2400萬美元D+輪融資，本輪融資由朗瑪峰創投領投，紅杉資本中國基金、華山資本、ASG、考拉基金跟投。至此，云智慧D輪、D+輪融資金額達到4900萬美元，累計融資超過1億美元。隨著D+輪融資的注入，云智慧將持續加強自主研發和項目交付能力，進一步完善智能業務運維產品矩陣和解決方案，同時深入拓展營銷服務網絡。