甩開高通 蘋果密謀與聯發科合作造基帶

跟高通(tong)狂打官司(si)的蘋果，除(chu)了不滿前置物理的專(zhuan)利(li)費外，還有就(jiu)是(shi)向(xiang)要通(tong)過(guo)自己(ji)的努力，讓(rang)iPhone上核(he)心(xin)的芯片都是(shi)自主(zhu)研發的，這絕(jue)對有必要。

據(ju)臺灣媒體經濟日報給出的報道稱，蘋果正在秘密接洽聯(lian)發(fa)科，據(ju)悉雙(shuang)方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權(quan)、WiFi定(ding)制化芯片和(he)智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行(xing)。

 　　其實蘋果準備自研基帶早已不是什么秘(mi)密，特別是跟高(gao)通鬧僵后(hou)，這(zhe)個態度就更加(jia)明確，而產業鏈(lian)消息人(ren)士(shi)透露，蘋果打算在(zai)iPhone中(zhong)引入聯(lian)發(fa)科的基帶，而他們正在(zai)進行(xing)相關測試工作。

　　除(chu)了(le)基帶(dai)外，蘋(pin)果(guo)從聯發(fa)(fa)科手中拿到CDMA 2000的(de)IP授(shou)權也相(xiang)當重要，而目前(qian)掌(zhang)握這(zhe)個(ge)技(ji)術的(de)廠(chang)商中，只有(you)高通、英特爾和聯發(fa)(fa)科，同(tong)時他們還有(you)機(ji)會為蘋(pin)果(guo)提供WiFi的(de)ASIC或(huo)HomePod芯片。