中微公司董事長尹志堯：目前國產設備采購比例仍處于較低水平，發展空間廣闊

（原標題：尹志堯：國產設備發展空間廣闊，中微公司將從三個維度擴展業務布局）

8 月 25 日，中微公司在上證路演平臺舉辦 2021 年半年度業績說明會。其中，中微公司董事長、總經理尹志堯，副總經理、財務負責人陳偉文以及董事會秘書、副總裁劉曉宇出席本次說明會。

中微公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司，為全球集成電路和 LED 芯片制造商提供極具競爭力的高端設備和高質量的服務。

中報數據顯示，今年上半年，中微公司實現營業收入約 13.39 億元，同比增長 36.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約 3.97 億元，同比增長 233.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤約 6161.52 萬元，同比增長 53.35%。其中，上半年刻蝕機設備銷售額 8.58 億元，同比增長 83.8%。

在毛利率方面，上半年整體毛利率 42.3%，同比增長 8.4 個百分點。其中，刻蝕機設備毛利率為 44.3%，MOCVD 毛利率增加 18.8 個百分點至 30.8%。

對于全球半導體設備市場的現狀，尹志堯指出，全球經濟增速放緩，半導體行業尤其是半導體設備行業卻逆勢上漲。據 SEMI 預測，全球半導體設備將持續增長，2021 年將增長 12%，達到 797 億美元。等離子體刻蝕設備以最快的速度成長，2021 年市場規模預計達到 179 億美元。中國芯片生產自主供給比例持續提升，從 2010 年的 10.2% 提升到 2025 年的 19.4%。目前，國產設備采購比例仍處于較低水平（2020 年占采購總額的 7%），未來國產設備發展空間廣闊。

產品開發方面，在邏輯集成電路制造環節，中微公司開發的 12 英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶 65 納米到 5 納米等先進的芯片生產線上；同時，中微公司根據先進集成電路廠商的需求，已開發出小于 5 納米刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工，并已獲得行業領先客戶的批量訂單。在 3D NAND 芯片制造環節，中微公司的電容性等離子體刻蝕設備可應用于 64 層和 128 層的量產；此外，中微公司的電感性等離子刻蝕設備已經在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產線上量產。

據介紹，中微公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。中微公司 MOCVD 設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，中微公司已成為世界排名前列的氮化鎵基 LED 設備制造商。

值得一提的是，2021 年 6 月 17 日正式發布用于高性能 Mini-LED 量產的 MOCVD 設備 Prismo UniMax，目前該設備在客戶端進度良好且已取得行業領先客戶批量訂單。中微公司目前有部分 Mini-LED MOCVD 設備規模訂單也已進入最后簽署階段。

對于公司未來發展，尹志堯表示，將從三個維度擴展業務布局：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。在集成電路設備領域，中微公司將持續強化在刻蝕設備領域的競爭優勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；中微公司計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備；中微公司擬探索其他新興領域的機會，利用好設備及工藝技術，考慮從設備制造向器件大規模生產的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關領域的市場機會。