蘋果iPhone自研基帶，2年后見？

在自研能力這一塊,蘋果確實是讓友商不得不佩服的,可能大家不知道的是,iPhone一開始用的是三星處理器,后續因為性能無法跟上蘋果要求,A系芯片不聲不響就被研發出來了,如今每一代A系芯片性能都超越了友商同期產品,從A11開始,iPhone又用上了自研GPU,之前的M1芯片更是讓人對蘋果自研能力提升到一個新的認知。

但基帶這一塊一直都是蘋果的痛,花費大量人力物力也沒扶持起來的英特爾讓蘋果失望透頂,然后不得不再花費巨資和高通和解才能搭上5G末班車,此事對蘋果的刺激還是挺大,相信自研基帶在和高通和解之前就已經開始了,無奈進度趕不上,只能委曲求全先用高通基帶,而自研基帶在近日被爆出已經有了眉目。

近日,有消息稱iPhone自研基帶正在加速研發中,最快將用上2023年iPhone上,此消息一出,網上頗為驚訝,大家都覺得怎么連基帶這種產品,蘋果也能在幾年內研發出來呢?

這可能和蘋果與高通的和解協議有關,高通對蘋果基帶芯片供應會在2024年5月到期,既然已經有了自研計劃,屆時蘋果續約的可能性應該不存在,但在協議到期時再用上自研基帶又怕出現變故,為了讓此事平穩過渡,蘋果提前一年用上自研基帶的可能性時存在的。

有人說,自研基帶這么復雜的事情,是蘋果說提前就能提前的?別說,蘋果還真的有這個實力,首先蘋果并非從頭開始,早前已經收購了大量英特爾專利(也挖了大量工程師),而且蘋果自己也有這方面專利,此時自研基帶完全可以加快研發進程。

而且蘋果已經在和臺積電聯合組建生產線,提前幾年預定了芯片產能,屆時臺積電首批3nm、2nm產能將優先足量向蘋果提供,但也有另一種說法是蘋果會在2023年部分iPhone機型上使用自研基帶,2024年和高通協議到期后再全面用上。

有人可能會問了,iPhone如果用上自研基帶,肯定能節約不少成本,售價會不會變的低一點呢?個人覺得這是最不可能發生的事情了。