AMD將在3月15日發布EPYC Milan，Zen 3進軍數據中心

AMD的Zen3微架構目前已經在消費級PC市場全面鋪開，而AMD近日宣布，基于Zen3微架構開發的。第3代EPYC處理器將于3月15上午11點（北京時間16日0點）正式發布。

屆時，AMD總裁兼CEO蘇姿豐、技術工程的執行副總裁兼首席技術官馬克Papermaster等高管將會出席演講。

第3代EPYC處理器開發代號為Milan，與前代EPYCRome相比，EPYCMilan基于Zen3微架構所開發，IPC提升19％，帶來了極大的效率改進。此外，EPYCMilan將兼容SP3(LGA4096)接口，最高規格依舊為64核心128線程。、

在此前的CES2021展會上，AMD初步展示了EPYCMilan的性能，表示32核心EPYCMilan對比英特爾28核心CascadeLakeRefresh至強白金6258R，在運行天氣研究和預報模型（WRF）時速度快了68％，領先幅度遠超核心數量。

不過，作為數據中心領域的霸主，英特爾也即將對外發布第3代至強可拓展處理器，也就是代號為IceLake-SP的產品。IceLake-SP基于10nm＋制程工藝，內核升級為SunnyCove、IPC提高19％，其中XCC最高規格為40核心80線程，HCC最高規格為28核心56線程，均支持8通道DDR4-3200內存，以及PCie4.0協議，相比于上一代CascadeLake做到全面提升。

2021年數據中心市場，AMDEPYCMilan將與英特爾IceLake-SP展開正面對決。