兼顧性價比與耐用性，Intel發布670p固態硬盤

在2021年3月2日，Intel面向消費級市場，正式推出基于144層QLC技術的670p固態硬盤，致力于同時滿足大容量、高性能、高性價比及耐用性，能為普通玩家的日常計算和主流游戲提供顯著的價值。

Intel公司高級副總裁兼NAND產品和解決方案事業部總經理RobCrooke表示：“Intel固態盤670p基于Intel144層QLC3DNAND技術，每裸片容量為128GB。與上一代固態盤相比，Intel固態盤670p的讀取性能提高了2倍，隨機讀取性能提高了38%，時延降低多達50%。通過提供峰值性能、最高2TB的容量和增強的可靠性，Intel固態盤670p是輕薄型筆記本電腦理想的存儲解決方案。”

阻礙固態硬盤普及的一大原因就是成本，而在過去十年來，Intel一直專注于開發QLC技術，以滿足當今PC存儲對性能和容量的雙重需求，包括頂級的存儲以及高效管理海量數據的能力。Intel的QLC固態盤基于浮柵技術所打造，2021年發布的670p則采用了144層QLC3DNAND，在容量及性能方面大幅提高。

具體規格方面，Intel670p為M.22280單面設計，NVMe接口，容量為512GB/1TB/2TB三種，支持PCIe3.0×4協議，標稱的順序讀取可達3500MB/s、順序寫入2700MB/s，4K隨機讀取310KIOPS、4K隨機寫入340KIOPS。其中512GB的寫入耐久性達到185TBW，質保可達5年。

相比于上一代660p，全新的670p大幅提高了SLCCache的容量，其中2TB版本最大SLCCache容量可達280GB（256GB動態，24GB固定）、1TB版本最大SLCCache則為140GB（128GB動態，12GB固定）、512GB版本最大SLCCache也有70GB（64GB動態，6GB固定），最終讓670p的讀寫性能獲得大幅提升。

性能方面，Intel官方放出了PCMark10及CrystalDiskMark7的實測數據，根據數據所示，670p不但比上代660p提升極大，與競品QLC及TLC顆粒的固態硬盤相比，在低隊列深度的寫入性能上，同樣具有優勢。

在PCMark10存儲性能測試中，對比660p，670p提升超過20％。

Intel官方表示，670p固態硬盤將在2021年4月起出貨給OEM廠商，而3月1日起在京東等電商平臺對外零售，其中512GB版售價479元，1TB版售價799元，2TB版售價1779元。