外媒開蓋酷睿i7-11700K，核心面積太大了

代號為RocketLake-S的英特爾第11代酷睿處理器桌面版即將在3月30日解禁發售，但在此前，一家德國零售商提前發售了酷睿i7-11700K處理器，因此一小部分玩家已經提前買到并進行了測試。而在近日，國外Overclock.net論壇的發燒友MoeBen則對自己購買的酷睿i7-11700K處理器進行了開蓋，讓外界首次看到了RocketLake-S的芯片真面目。

從開蓋照片中，我們可以發現酷睿i7-11700K的芯片面積可謂是大得驚人！估算有270平方毫米，遠遠大于同為8核心的酷睿i7-10700K，甚至比10核心的酷睿i9-10900K還要大出不少。

其實，酷睿i7-11700K芯片面積大幅上漲的原因很好理解，RocketLake-S更新了核心微架構，從Skylake換為CypressCove，有消息稱CypressCove每核心的晶體管數量約為Skylake的1.4倍，考慮到RocketLake-S依舊采用14nm工藝，密度沒有提高，因此造成了8核心的酷睿i7-11700K比10核心酷睿i9-10900K芯片面積還要更大。

而基于LGA1200插座，顯然270平方毫米的芯片已經是到達極限，很難放得下10個CypressCove核心，因此RocketLake-S家族中酷睿i9-11900K與酷睿i7-11700K均為最大8核心設計，酷睿i9-11900K則支持TVB技術，以獲得更高的單核/全核睿頻。