三星今年將升級5nm工藝，力求奪得驍龍875訂單

去年由于臺積電的7nm EUV工藝產能被其他廠商分走了大半，三星的7nm EUV又不成熟，所以驍龍865只能采用三星的7nm工藝。之前Digitimes的報道又聲稱，三星的5nm EUV工藝出現了問題，驍龍875、驍龍735G，以及驍龍X60基帶的產能可能會受到限制，高通已經向臺積電求援，希望臺積電能夠代工驍龍875和X60。

不過近期外媒報道又表示，三星將在今年年內升級5nm工藝和產能，不但要滿足高通的需求，還要用于生產自家的Exynos 1000處理器。作為新一代5G處理器，驍龍875將首次搭載Cortex-X1超大核心+Cortex-A78架構大核的組合，并采用集成基帶。

三星希望能夠升級5nm工藝，確保良品率和產能，保留高通的訂單。對于高通來說，為了保險起見，將一部分訂單轉移給臺積電是正常的，但不可能全部轉移給臺積電。因為臺積電的5nm訂單已經很滿了，現在臺積電必須先處理完蘋果和華為的訂單。

但三星必須盡快將良品率和產能提升來，不然有可能會影響驍龍875的發布時間。為了和蘋果、華為旗艦抗衡，今年2月，三星就首發了搭載驍龍865的Galaxy S20，因此搭載驍龍875的手機，可能會在明年2月發布。