協議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣

2020-02-20 冷團子 中關村在線
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IT前沿2月18日消息據外媒報道，近日一份蘋果與高通和解后達成的采購協議曝光，文件中稱蘋果在未來4年里繼續采用高通的5G芯片。

IT前沿了解到，具體來說蘋果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

IT前沿獲悉，這份文件由美國國際貿易委員會（ITC）公布，一些突出顯示價格和硬件技術規格等細節的信息被處理掉。但這也坐實了蘋果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實，其后繼產品將依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70調制解調器。不過這些名稱很可能只是暫時的，不排除后續高通方面進行修改。