驍龍8/7/6系5G移動平臺亮出組合拳！但更重要的意義在這里
2019年國際消費者電子產品展覽會（IFA2019）已經于9月6日在德國柏林拉開帷幕，各大科技企業都會在這展示其最新的技術成果以及最新的科技產品。眾所周知，2019年是5G商用的元年，而5G也毫無意外地成為今年IFA2019的熱門話題。例如9月6日，高通就在IFA展會上宣布，該公司計劃將通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，規模化加速5G在2020年的全球商用進程。
5G，被業界普遍認為是“第四次工業革命”，因為5G對整個社會生活的影響是方方面面的，從生產到生活，從娛樂到工作，從消費領域到產業領域……它將從基礎網絡連接技術的角度顛覆、解放整個社會的生產力。如果把5G以及5G所影響、帶動的整個產業業態比喻成大自然是不夸張的，在這個大自然里，每一個個體都在扮演者自己的角色，每一種角色都有不同的種類、群族、形態……豐富、多樣化是其特點，這其中，有像雨林、荒漠等相對獨立、自給自足的生態系統，也有能夠連接不同子生態系統構成龐大生態的角色，像生產者，例如能夠通過光合作用生產養分合成有機物維系生態系統中一眾物種的綠色植物。
而高通之于5G，恰如綠色植物之于大自然。
在9月6日的IFA2019展會上，高通表示：
Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。
5G產業生態的加速推進，和高通綠色植物般的貢獻
今年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照，意味著中國正式進入5G商用元年，成為自韓國、美國、瑞士、英國之后，全球第五個開通5G服務的國家。
而根據IMT-2020(5G)推進組的總體規劃，我國5G技術研發試驗在2016-2018年進行，到2020年啟動5G商用。從時間上看，5G商用牌照發放時間提前半年。從標準的角度來看，3GPP在2017年12月即凍結了全球第一個5G新空口標準，比原計劃提前六個月完成。
3GPP是5G標準的主導方，這是一個匯集了全球運營商、設備商、芯片商等行業巨頭的頂級組織。所以，5G商用部署的提前進行，產業生態的穩步前進，也是運營商、設備上和芯片商聯合推動的作用。而高通作為移動通信領域的創新者，一直扮演著舉足輕重的角色。
就像綠色植物在生態系統中扮演的角色一樣，高通對于5G整個產業生態發展的貢獻是橫向的、水平化的，它通過自身在基礎連接技術方面的沉淀、在連接芯片產品以及整體解決方案的研發，輻射成一個水平的面，助力5G產業生態中的其他角色不斷前進，進而推動產業整體的發展。
例如高通對于5G的前瞻性研發可以追溯到十多年前，且不斷為3GPP提供自己的研發成果和設計方案，例如基于OFDM的波形、先進信道編碼、毫米波等等技術，加上4G LTE、千兆級LTE的演進，從而為5G發展鋪平道路。
例如高通一直在積極和運營商以及通信設備商們進行動5G預商用階段的測試和試驗。2017年11，高通即聯合中興通訊和中國移動全球率先實現了基于3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統互通（IoDT）。2018年，高通又聯合諾基亞完成了5G新空口網絡和終端關鍵基礎測試，和華為完成了基于3GPP的5G互操作測試，為加速符合3GPP R15標準的5G商用部署推波助瀾。類似的合作案例還不勝枚舉。
在例如，高通早在2016年就已經面向5G推出了驍龍X50 5G modem，成為首家發布商用5G modem解決方案的公司，驍龍X50在OEM廠商和運營商開展早期5G試驗和部署方面起到了關鍵的作用。今年，第二代5G調制解調器驍龍X55也正式發布，進化為完全獨立的多模全球5G基帶，任何地區、任何頻段、任何網絡都可用，此外，高通還在去年推出了首個5G射頻模組，從而形成了從調制解調器到射頻前端的整套解決方案，同時具有很好的集成度，為5G終端的問世起到了重要的推動作用。事實上，在今天你已經可以切切實實買到的5G手機，大部分覺采用了高通的解決方案，是高通和終端廠商合作推進的結果。
驍龍5G平臺的“規模化”加速引擎
相比以上，高通在7月6日的IFA2019上宣布的消息其實更吸引消費產業的關注，即覆蓋驍龍8系、7系和6系的規模化5G移動平臺產品組合，將在2020年讓5G終端設備真正形成“飛入尋常百姓家”的狀態，這就是“橫向輻射”的威力。
驍龍8系旗艦移動平臺我們已經比較熟悉，驍龍855已經驍龍855 Plus已經支持多款領先的5G移動終端于2019年在全球的推出。明年我們還將看到全新8系旗艦移動平臺搭配驍龍X55調制解調器在全球市場推出。
驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的系統級芯片（SoC），并支持所有主要地區和頻段。高通表示該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。該高能效的移動平臺基于7納米工藝制程打造，同時更具備部分旗艦移動平臺的功能特性，例如下一代人工智能引擎AI Engine，以及部分Snapdragon Elite Gaming特性，他們配合集成式5G SoC，值得期待。
IT前沿小編認為，驍龍7系集成式5G移動平臺是值得重點期待的，畢竟集成式5G SoC在連接性能、能效、時延等方面都會有更好的表現。高通也表示：
12家全球領先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，均計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。
也就是說，價格實惠、體驗完善的5G中高端手機距離我們已經不遠了，這對5G終端的大規模普及顯然具有重要的意義。
另外，驍龍6系5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。驍龍6系主要面向更大眾的市場，搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。
同時，高通還表示，更廣泛的驍龍5G移動平臺產品組合旨在支持所有關鍵地區和主要頻段（包括毫米波和6 GHz以下頻段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式——其靈活性將支持5G網絡的全球部署規劃。
這也說明，不僅是產品陣列，支持的技術以及到最終的5G終端體驗，也是齊活兒的。
從消費端的驍龍5G移動平臺產品矩陣中，再次印證了高通在5G這個大自然中扮演的重要角色，水平化的商業模式，能夠快速將5G普及到更多層級，對于5G產業能量的整體迸發有著重要意義，同時也更強調合作強調合作共贏。
最后，相信大家更能理解IT前沿小編在開頭所做的比喻，在5G這樣一個大自然中，山川、雨林、荒漠、濕地……這樣自成體系的生態系統自然美不勝收、引人入勝，但我們從大自然這個更宏觀的角度去橫向看世界，像綠色植物這樣通過光合作用為整個自然的生生不息提供動力的，豈非更加重要？
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