5G芯片時代：華為遭三星高通前后夾擊，聯發科打野

9月6日下午，華為在北京召開了麒麟990的溝通會，與遠在德國柏林的IFA展會同步發布了年度旗艦芯片麒麟990系列。

和此前的曝光消息一樣，麒麟990分為5G和4G雙版本，其中5G版在SoC中集成5G基帶，相比之前的外掛方案來說，可以讓手機的續航有不小的提升。

▲麒麟990系列

麒麟990 4G版還是7nm工藝制程，5G版則是臺積電的7nm FinFET Plus EUV工藝（極紫外光刻），板級面積相比業界其他方案小36%，在一顆指甲大小的芯片上集成的晶體管數量超過103億個，相比上一代在性能提高20%的前提下，功耗下降20%。

▲麒麟990 5G CPU能效

CPU方面，麒麟990 5G采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，單核比高通驍龍855提升10%，多核性能提升9%。

GPU則是搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。游戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0；拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術。

▲支持NSA和SA雙模雙卡5G

這顆SoC支持NSA和SA雙模雙卡5G，理論下行速率為2.3Gbps，上行速率為1.25Gbps。可智能上行分流、智能帶寬分配。麒麟990 5G相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%。

和麒麟810一樣，麒麟990中集成自家的達芬奇架構NPU，采用大核加低功耗微核架構，在最新工藝加持下，可以進一步強化其AI能力，支持超過300個算子，AI能力相比麒麟970提升12倍，可進行實時的多視頻摳圖。

據發布會現場公布，9月19日在德國柏林發布的Mate30系列旗艦手機，將首發搭載此次發布的麒麟990系列。

夾擊華為

和旗艦手機的發布會一樣，近幾年9月華為麒麟芯片的推出也牽動著產業界的神經。

“某司是不是在憋大招？”在麒麟990發布會前幾天，芯片巨頭高通公司的公關開始向媒體打聽，并預告說今天晚間也有大事要宣布。

今年4月份，高通與蘋果達成和解后，英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器芯片業務。這意味著全球5G智能手機基帶芯片領域的玩家又少了一位。曾默默無聞的海思麒麟，如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅的Soc系列。

三星比高通更加直接。9月4日，在沒有預熱宣傳的情況下，三星官宣了新的5G移動處理平臺Exynos 980，將5G基帶封裝在了SoC之中，無需再外掛。三星還表示Exynos 980已經開始送樣，今年年底啟動量產。

以往的三星的Exynos系列都是以四位數字命名，這次改為三位數，好巧不巧的取名為“980”，并且搶先華為兩天發布，說是“巧合”估計也沒什么人相信。這樣的“針對”也成功吸引了華為的注意。

當天晚間，華為手機產品線副總裁李小龍在微博上質疑Exynos 980的規格，稱“今天看到有廠家也發布了一款980芯片，其中公布的一個參數‘支持在5G網絡Sub6GHz頻段，實現最高2.55Gbps的下載速率’引起了我們熱烈的討論，因為基于3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2. 34Gbps。基于這個限制，在過去無論華為，高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2. 3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什么奇跡發生”。對于這次三星提前“截胡”，華為消費者業務CEO余承東在發布會上甚至毫不客氣的說三星發布的是PPT芯片。

華為與高通這兩年火藥味十足，經常在發布會上針鋒相對。在此次溝通會上，華為麒麟990 5G幾乎是全程“吊打”友商的產品，例如嘲諷友商的芯片需要外掛5G基帶，并且還不能同時支持NSA和SA等。

沉寂已久的聯發科如今也不甘寂寞。此前聯發科發布了集成5G基帶的移動平臺，表示會在2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市；而華為搭載麒麟990的機器，也是會在下半年開始陸續上市。

不難看出，如今三星和高通是前后夾擊華為，聯發科打野。5G手機時代，5G芯片的競爭也將上演一出好戲。