高通：明年驍龍6/7系列都將支持5G

IT前沿9月6日消息9月6日 在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA 2019）上，高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，公司計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

高通稱，目前已經有超過150款已發布或正在開發中的5G終端設計采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，同時，公司也正在推動5G在多個不同層級終端當中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗。上述更廣泛的產品組合旨在支持全球范圍的特性和頻段，并有望為超過20億智能手機用戶提供5G體驗。

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”

更廣泛的驍龍5G移動平臺產品組合旨在支持所有關鍵地區和主要頻段（包括毫米波和6 GHz以下頻段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式——其靈活性將支持5G網絡的全球部署規劃。

高通還表示，下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。

據悉，高通公司的驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的系統級芯片（SoC），并支持所有主要地區和頻段，該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。高通稱，12家全球領先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。Qualcomm Technologies持續加速該平臺在2019年第四季度的商用部署并已取得顯著進展，預計搭載該平臺的終端將于此后很快面市。該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。

驍龍6系5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。