臺積電確認2022量產3nm和4nm工藝

近日，在臺積電的第26屆技術研討會上，臺積電公開了未來一段時間的技術路線，其中除了表示將在明年推出增強版的5nm工藝外，還首次公開了3nm和4nm工藝的成果。根據臺積電的描述，3nm是5nm的真正迭代產品，而4nm則是5nm的改良增強版，4nm已經確定將會在明天早起推出，而3nm工藝則是在明年后半段時間進行風險試產，預計要到2022年才會進行大規模量產。

3nm和4nm對比現在的5nm有怎樣的提升呢？首先是功耗，隨著工藝的提升，功耗將會有著較大幅度的降低，比如3nm工藝預計將比現在的5nm工藝降低月25－30％的功耗，同時還會有著10％－15％的性能提升。而4nm工藝的提升則會小一些，并且臺積電并沒有公開預測數據，但是外界猜測幅度大約在15％左右，對于越發耗電的5G手機來說算是一個好消息。

不過，臺積電并非第一個公開3nm計劃的廠商，另一個半導體巨頭三星在早前就已經公開了3nm的量產計劃，并且比之臺積電更加激進。三星預計將會在明年，也就是2021年正式將3nm工藝投入量產中，進度顯然比臺積電要更快一些。一部分原因是三星放棄了傳統的FinFET工藝，改用了新的GAA工藝，希望能夠借此彎道超車。

作者：王一聞編輯： 王一聞