全球最強！華為昇騰910 AI芯片正式商用 全場景AI框架MindSpore問世

2018 年 10 月，在華為 2018 全聯接大會上，華為對外宣布了昇騰 910 芯片（Ascend 910）芯片，號稱是全球已經發布的單芯片計算密度最大的 AI 芯片——當然，從宣布到商用也需要一個過程，華為當時表示會在 2019 年第二季度商用。

2019 年 8 月 23 日，伴隨著一場專門的發布會，昇騰 910 的商用終于到來。

全球算力最強 AI 處理器，即將商用

在發布會上，華為徐直軍表示，去年昇騰 910 宣布之后，華為內部已經進行了測試。結果顯示，在算力方面，昇騰 910 完全達到了設計規格，也就是：半精度 (FP16) 算力達到256 Tera-FLOPS，整數精度 (INT8) 算力達到 512 Tera-OPS。更重要的是，昇騰 910 達到規格算力所需的功耗僅為 310W，明顯低于設計規格的 350W。

由此，徐直軍表示：

昇騰 910 總體技術表現超出預期，作為算力最強 AI 處理器，當之無愧。我們已經把昇騰 910 用于實際 AI 訓練任務。

針對未來的計劃，徐直軍表示，針對不同的場景，包括邊緣計算、自動駕駛車載計算、訓練等場景，華為將持續投資并推出更多的 AI 處理器，面向全場景持續提供更充裕、更經濟、更適配的AI 算力，注意到，在發布會上，徐直軍已經公布了部分 AI 芯片的名稱，比如說昇騰 610、昇騰 620，還有昇騰 920。

雷鋒網了解到，早在 2018 年 10 月，華為就已經宣布了昇騰 910 的不少關鍵信息。昇騰 910是一款服務器芯片，具體參數為：

半精度為（FP 16）：256 TeraFLOPS；

整數精度（INT8）：512 TeraOPS；

128 通道 全高清 視頻解碼器- H.264/265；

最大功耗 350 W；

采用 7nm 工藝。

當時，徐直軍還表示，華為昇騰 910 芯片將不會對外單獨銷售，而是以 AI 加速卡、加速模塊、服務器和一體機等模式對外銷售。

另外，在前不久舉行的 Hot Chips 大會上，華為介紹了旗下的 AI 芯片所采用的達芬奇（Da Vinci）架構，其中就包括昇騰 910 芯片。

了解，華為的達芬奇核心分為三種，最完整的是 Max，其次是 Lite，再次是 Tiny，Max 可在一個周期內完成 8192 次 MAC 運算，Tiny 為 512次。就具體芯片來說，昇騰 910 屬于 Ascend-Max 系列，它基于 7nm 增強版 EUV 工藝，單 Die 內建 32 顆達芬奇核心，半精度高達 256TFOPs，功耗為 350W。

值得一提的是，在 HotChips 大會上，華為還將昇騰 910 的計算密度與 NVIDIA Tesla V100 和 Google TPU v3 進行了對比，其中昇騰 910 的計算密度遠遠超過了這兩個競爭對手。

MindSpore 框架發布，明年 Q1 開源

除了昇騰 910 AI 處理器，華為還發布了 MindSpore 計算框架，這是與 TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle 等框架競標的一款產品。

去年華為全聯接大會上，華為提出，AI 框架應該是開發態友好（例如顯著減少訓練時間和成本）和運行態高效（例如最少資源和最高能效比），更重要的是，要能適應每個場景包括端、邊緣和云。經過近一年的努力，全場景 AI 計算框架 MindSpore 在這三個方面都取得了顯著進展。

全場景支持，是在隱私保護日漸重要的背景下，實現 AI 無所不在越來越基礎的需求，也是 MindSpore 的重要特色。針對不同的運行環境，MindSpore 框架架構上支持可大可小，適應全場景獨立部署。MindSpore 框架通過協同經過處理后的、不帶有隱私信息的梯度、模型信息，而不是數據本身，以此實現在保證用戶隱私數據保護的前提下跨場景協同。

除了隱私保護，MindSpore 還將模型保護 Built-in 到 AI 框架中，實現模型的安全可信。 在原生適應每個場景包括端，邊緣和云，并能夠按需協同的基礎上，通過實現 AI 算法即代碼，使開發態變得更加友好，顯著減少模型開發時間。

以一個 NLP（自然語言處理）典型網絡為例，相比其他框架，用 MindSpore 可降低核心代碼量 20%，開發門檻大大降低，效率整體提升 50% 以上。通過 MindSpore 框架自身的技術創新及其與昇騰處理器協同優化，有效克服 AI 計算的復雜性和算力的多樣性挑戰，實現了運行態的高效，大大提高了計算性能。除了昇騰處理器，MindSpore 同時也支持 GPU、CPU 等其它處理器。

為了更好促進 AI 的應用，徐直軍宣布 “MindSpore 將在 2020 年 Q1 開源”，助力每一位開發者，促進 AI 產業生態發展。

總結

正如報道的那樣，華為在 2018 全聯接大會上全面發布了 AI 戰略和華為的全棧全場景 AI 解決方案；其中全場景包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境，全棧是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。

在這次的發布會上，徐直軍表示，伴隨著今天昇騰 910 AI 處理器以及 MindSpore 全場景 AI 計算框架的發布，華為全棧全場景 AI 解決方案各重要組成部分悉數登場，由此華為也已完成了全棧全場景 AI 解決方案的構建。

另外，徐直軍還表示，在今年 9 月 18 日的華為全聯接大會上，華為將會發布更多的重磅 AI 產品