群聯發布旗下首款PCIe 5.0硬盤主控芯片E26

回顧2019年，隨著AMDZen2架構的銳龍3000系列處理器和X570芯片組平臺開始支持PCIe4.0協議，全球最大的SSD主控芯片廠商群聯電子首發了基于PCIe4.0主控芯片，讓固態硬盤的性能獲得了極大提高，目前高端PCIe4.0協議的固態硬盤讀取速度可高達7GB/s。隨著英特爾即將發布的第12代酷睿處理器AlderLake-S、下一代至強可擴展處理器SapphireRapids，以及AMD Zen 4微架構的EPYCGenova都將支持PCIe5.0協議，下一代固態硬盤和主控芯片的換代序幕也即將拉開。

近日，群聯電子就發布了旗下首款PCIe5.0SSD定制化主控芯片PS5026-E26，官方表示預計2022年上市。

據了解，PS5026-E26主控主要面向服務器及高端客戶端SSD市場，12nm工藝制造，繼承了群聯獨家的CoXProcessor2.0架構，且支持PCIeDualPort、SR-IOV、與ZNS等功能，能為全球的客戶提供超高效能并兼顧低功耗與彈性定制化的需求，非常適合數據中心(Datacenter)、云端服務器(CloudServer)、邊緣運算系統(EdgeComputing)、以及電競運算市場(GamingComputingMarket)等。

目前PS5026-E26主控芯片已完成設計流片Taped-Out，并預計于2022下半年開始量產，初期將推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸規格，以滿足電競以及服務器等市場需求。

不過群聯現在還沒有公布PCIe5.0主控芯片的具體性能，但考慮到PCIe5.0協議將比PCIe4.0做到帶寬再次翻倍，預計下一代旗艦級固態硬盤的讀取速度可以輕松達到14GB/s。