LG V60 ThinQ設計圖曝光，將支持3.5mm耳機孔
2020-02-10 趙云飛 網易
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近期，海外知名爆料者Evan Blass曝光了LG新機 V60 Thinq的透明設計圖，通過這張設計圖，我們可以了解到LG V60 Thinq的部分設計。
圖片顯示，LG V60 Thinq將采用后置四攝+四麥克風設計。其中下方有一顆主麥克風，頂部有一顆降噪麥克風，后置鏡頭的附近還有兩顆麥克風。這四顆麥克風在錄制視頻時可以同時工作，增強錄制視頻的音質。
由于圖片是透明的，我們可以看到LG V60 Thinq采用了前置單攝，位于屏幕中間。另外，這款手機還采用了5000mAh的大電池，與LG V50S Thinq的4000mAh電池相比，這是一次不小的提升。在LG V60 Thinq的底部，還保留了3.5mm耳機孔，實際上，在現在發布的新旗艦手機中，LG是唯一保留耳機孔的品牌。
2019年12月韓國的一份報告稱，LG V60 Thinq將在2020年2月的MWC大會上亮相，并提供5G支持和改進的DualScreen。不過由于LG宣布退出此次MWC，所以目前尚不清楚LG V60 Thinq會在什么時間發布。
