臺積電5nm芯片良品率提升 上半年即可供貨

2020-01-20 李宗寶 手機之家
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華為和蘋果早前曾透露將在2020年采用5nm制程工藝的芯片，進一步提高SoC的集成度。而作為全球最大的芯片代工廠臺積電也一直在努力升級自己的工藝，已滿足華為和蘋果的需求。

此前，根據臺積電財報顯示，2018年率先推出7nm制程工藝之后，營收據大幅上漲，在2019年第四季度，營收就突破了93億美元。接下來將會是5nm芯片開始成為主流的時間，華為的麒麟1020 SoC和蘋果的A14 SoC都將采用5nm制程工藝，所以對于臺積電的產能需求很大。

根據目前爆料的信息，臺積電的良品率已經上升到比較理想的狀態，在今年上半年就能開始量產，并大規模提供給蘋果和華為，其中蘋果將獨占臺積電2/3的產能。

另外，中國科學院研發出了新型垂直納米環柵晶體管，這是一種2nm制程工藝的技術，將有望引領更先進的工藝、因此，臺積電和三星也表明將繼續升級工藝，用于制造3nm和2nm的芯片。不過考慮到成本問題，5nm和7nm的芯片在未來幾年依舊會是主流。