持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業

2020-09-11 綺瑞 中關村在線
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消費電子領域,“5G”仍是當前最為重要的話題。5G經歷了2019年萌芽,2020年的普及商用,人們越來越意識到“優秀的連接性”在社會生產分工中帶來的重要作用,讓世界對5G這一新技術滿懷期待。

今年IFA 2020德國柏林消費電子展,高通參會并展示了全新的5G技術,作為5G技術領導者的高通如何細化對5G的布局成為大眾關注的焦點,我們不妨對高通在本次IFA上的重要內容進行解讀,緩緩鋪開高通圍繞“5G”規劃的藍圖。

01驍龍4系5G平臺問世,高通進一步催化5G終端普及

驍龍4系移動平臺問世,多層級的驍龍5G移動平臺將進一步推動5G終端的普及。本次IFA,高通將其5G移動平臺擴展至驍龍4系,驍龍4系移動平臺將于2021年率先用于OPPO、小米和摩托羅拉品牌的5G終端上。為什么要將5G移動平臺產品組合擴展至驍龍4系?高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)表示:

持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業(審核)

“高通將繼續為5G的規模化商用鋪平道路。通過將5G擴展至驍龍4系移動平臺,我們預計5G將能夠惠及不同區域的近35億智能手機用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性,超越海量市場對于該層級產品的預期,從而實現我們讓所有智能手機用戶都能使用上5G技術的愿景。”

IFA一貫是高通展示5G技術的重要窗口,以去年的IFA為例,高通官宣了驍龍7系與6系移動平臺,目前這兩個系列的平臺已經商用,已有眾多搭載驍龍7系與6系移動平臺的機型已經發布或正在設計中。

持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業(審核)

驍龍4系發布的意義在于進一步完善高通5G移動平臺的布局。當前,高通旗下不僅有能夠滿足旗艦性能的驍龍8系,還有多方面取得均衡的驍龍7系與6系。驍龍4系在滿足日常使用的基礎上加入5G能力,這意味著高通旗下的5G移動平臺已完成多層級、系列化的覆蓋。這也正體現了高通公司布局5G的初衷:

高通公司認為5G技術不應是頂級旗艦的專屬,大眾也應參與到5G普及的浪潮中來,驍龍4系發布的意義是聯動高通的各層級5G移動平臺,賦能5G終端廠商并最終惠及全球范圍內的智能終端用戶。

盡管高通沒有披露驍龍4系的技術參數,但我們仍對這一5G普及“利器”在未來的表現充滿期待。

02借力5G,高通帶來全新的產品使用體驗

5G不僅能改變智能終端的使用體驗,還會借助5G智能終端輻射到消費電子的其它各個領域,并帶來全新的使用體驗,而高通此次將重點聚焦于重構音樂體驗智能聯網終端生產力家庭聯網這四大方向。

重構音樂體驗

娛樂是5G重要的創新領域之一。高通切入娛樂產業的支點是音樂,高通公司在商業現場音樂和音樂消費終端兩方面發力,憑借在5G領域深厚的技術優勢重構音樂體驗。

商業音樂領域,高通與現場音樂領軍企業Live Nation達成合作。5G加持下的現場音樂不僅帶來了音樂體驗上的改變,還能為音樂創作、實時分享等方面帶來革新。這不僅意味著商業音樂公司可以借助高通5G技術帶來更有特點的現場音樂吸引更多用戶,還意味著消費者在現場音樂體驗的飛躍。這是娛樂產業借助技術升級帶來體驗革新的一個體現。

持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業(審核)

音樂消費終端上,高通不僅打造出適用于藍牙音頻的SoC,還推出了全新的自適應主動降噪(ANC)技術。我們以高通藍牙音頻SoC QCC514x系列為例,這一系列的SoC在滿足頂級無線音質、持久的續航與對語音助手支持的同時進一步增設主動降噪這一特性。

智能聯網終端

隨著5G的發展,5G智能終端的眾多性能也將應用于其他智能聯網終端,這些智能聯網終端包括又不限于智能手表、VR/AR等設備。智能設備聯網不僅意味著這些設備脫離5G智能終端也能正常運行各種服務與功能,還意味著在不方便使用5G終端的場景也能及時與外界聯系,有助于完善產品使用體驗。

持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業(審核)

針對不同類型終端的特點,高通提供了不一樣的芯片平臺:針對智能穿戴設備領域推出驍龍Wear 4100,低功耗、聯網的方式保持智能穿戴設備的穩定運行,滿足智能穿戴的使用需求;VR與AR被高通整合為擴展現實(XR),針對XR需要強大算力與融合數字顯示的特性,驍龍XR2首次結合5G與AI將XR設備的使用性能提升新高。

生產力

9月3日,高通在IFA發布了驍龍8cx第二代5G計算平臺,宏碁首發搭載驍龍8cx第二代5G計算平臺的Windows筆記本。驍龍8cx第二代5G計算平臺滿足了生產力場景變革下的需求:當前的辦公場景正在經歷從線下本地部署向云端轉移,云端辦公會占有越來越大的比重,這意味著5G與Wi-Fi 6將會作為重要的連接解決方案,未來的生產力設備將越來越重視“連接性”。

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驍龍8cx第二代5G計算平臺大大提升了平臺性能與能效。與競品相比,驍龍8cx第二代5G計算平臺不僅在性能表現更為出色,實際電池續航也有極高的提升。該平臺功耗為7W,因此在設計上可以拋棄散熱風扇,帶來更輕的產品重量。

此外,其強大的連接性也不容忽視:5G與Wi-Fi 6技術的全方位支持滿足用戶隨時聯網辦公的需求;多媒體功能、AI性能與安全表現讓驍龍Windows筆記本在使用體驗上值得信賴。

家庭聯網

5G和Wi-Fi 6等先進無線傳輸技術也會對家庭聯網進行變革。高通認為,只有在家庭內實現網絡連接,才能實現觸手可及的聯網生活。為此,高通積極融入家庭聯網的生態系統,帶來了融合5G和Wi-Fi 6產品屬性的CPE產品。

這類CPE產品基于驍龍X55打造,利用高通賦予的5G屬性帶來前所未有的網絡容量和覆蓋效果,它們不僅適用于家庭聯網,同樣適用于小型公司或企業端。目前已有超過30家終端廠商選擇驍龍X55調制解調器及射頻系統,開發出超過80款固定無線接入產品。

持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業(審核)

能夠看到的是,在消費電子領域高通正在建立一個以5G為核心的平臺,圍繞“5G”這一核心屬性帶來適用于多種場景的多形態終端,通過多層級5G平臺的聯動與配合達到更為優異的消費端使用體驗。值得注意的是,高通不僅在消費電子領域頗有建樹,還在引導5G的創新發展方向,“毫米波”是高通在5G領域重要的發力點。

03釋放5G全部潛力,高通推進毫米波發展

在5G發展初期,我們已經窺得5G的震撼效果,如果我們要全面進入5G時代,尚需“毫米波”發揮5G的全部潛能。“5G毫米波”在實測數據中平均下載速度比部署在中頻段頻譜的5G速度快4倍,峰值速率超過2Gbps,在使用體驗上有進一步提升。5G毫米波可靠性高、容量大、速度快的特性也將在社交、遠程醫療、教育、工業等領域大有作為。

持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業(審核)

當前全球范圍內有超過120家運營商整在投資建設5G毫米波。美國大部分地區已經推出了5G毫米波服務,亞洲與歐洲的5G毫米波的建設正在緊鑼密鼓的進行中,未來全球范圍內都會商用部署5G毫米波。其中高通是推動5G毫米波發展的一支重要力量。

為了在全球范圍內推進5G毫米波的發展,高通在消費端驍龍調制解調器支持5G毫米波全球頻譜,在商用端推出基于Qualcomm 5G RAN平臺,用以加速5G商用端的推進。

04規模化推動5G商用端,高通推出5G RAN平臺

5G商用端普及難點是:如何規模化推動5G網絡的部署。這需要5G商用端設備具備更多產品屬性,不僅需要5G商用端平臺具備支持密集部署、高性能、靈活可擴展和低功耗的特性,還需要5G商用端平臺便于運營商針對環境做出優化。為此,高通憑借自身5G技術專長,推出Qualcomm 5G RAN平臺,幫助5G運營商向更為開放的vRAN網絡的轉變。

Qualcomm 5G RAN重視靈活架構、高能效,方便運營商因地制宜調整5G網絡的規劃與發展,推動5G在全球的發展與變革。

總結:高通5G暢想曲正式奏響

從本次IFA 2020的高通展出來看,高通對5G的規劃藍圖是全面、領先且面向全球的:5G終端芯片平臺上,驍龍4系的發布使高通5G移動平臺形成一個完整的集團軍;5G強相關領域,高通細化填充各項功能指標,勾勒強化產品的使用屬性;毫米波的推進則更加表明了高通深化5G普及的決心;Qualcomm 5G RAN平臺則幫助運營商向更為開放的網絡進行轉變。

持續深耕5G發展 高通以技術創新引領行業(審核)

面對5G普及中的各種挑戰,高通沒有囿于過去的成功,而是積極擁抱5G的變化,迎合5G的發展方向帶來更為貼合5G實際的平臺產品。圍繞“5G”這一特定屬性,高通并不拘泥于單一的產品線,而是通過推出多層級平臺統一推進5G與現實社會的融合與發展。如果細細品味高通展出的平臺布局,組合起來更像是一曲憧憬未來的暢想曲,宛轉悠揚,令人駐足長聽。