天璣產品交流會：集成式5G芯片和WiFi-6才是未來

中關村在線消息：北京時間2019年12月25日，MediaTek在京舉辦了天璣產品媒體交流會，來自MediaTek的無線通信事業部協理——李彥輯博士及無線通信事業部產品行銷處經理——粘宇村回答了現場媒體關于天璣1000的諸多問題。其高度集成的5GModem以及WiFi-6成為了本次溝通會熱議的話題，一起來看下。

真正強大的5G芯片就是天璣1000

在溝通會開始前，李彥輯向我們介紹，天璣1000最重要的就是高度集成了5GModem以及WiFi-6，到目前為止還是唯一一款芯片同時集成5G Modem和WiFi-6的，屬于高端旗艦級。并且天璣1000是Sub-6頻段最快的5G單芯片，同時支持雙載波聚合。即便友商發布了新品，天璣1000也仍然維持著這部分的領先性。

從李博士的話語中，我也得知道，天璣1000是第一個做到50萬以上安兔兔跑分的。我想性能突破50萬以后，在使用體驗上，搭載天璣1000的機型已經和當代頂級的安卓旗艦相差不多。并且，聯發科的CPU、GPU的架構也是全球領先的，多核跑分在市場上也很優異。

毫米波也在開發中 Sub-6才是目前的主流

有媒體提問：“全球很多運營商和不同地區開始應用毫米波，聯發科未來會不會在集成式的SoC里面加上毫米波的支持？”

MediaTek作為科技引領的廠商，在技術上，Sub-6和毫米波這兩個技術都在開發。但是在產品策略上，從全球的范圍來看，目前有56個商用運營商，但只有3個商用毫米波的運營商，那3個商用毫米波的運營商也支持Sub-6，所以Sub-6是產品的主流，這也是MediaTek產品策略的選擇。

相比X55 天璣1000在功耗/下載速度/方案整合上更具優勢

在訪問中，媒體總愛將天璣1000與X55做比較，粘博士也給出了解釋。首先，天璣1000是高度集成的方案，在功耗和面積上面，相對X55是一個優勢。另外，天璣1000是第一個支持5G+5G雙卡雙待的。

目前也是最省電的5G基帶，不管是輕載還是重載功耗都是領先的。天璣1000也有最快的Sub-6 頻段下載速度。二者最大的差別還是X55是分離式方案，天璣1000是整合式方案。

天璣1000和驍龍865對比 還是集成式5G的體驗更佳

未來的AI趨勢一定是走向更復雜網絡的支持，以及應用上更傾向于實時的應用，拍照、視覺的處理。天璣1000和麒麟990的做法跟高通不同，高通是走非專核的方式。

 在AI部分，天璣1000走的方向也擁有差異化，要具備專核APU，性能要夠好，跑分要達到旗艦的水平，天璣1000能拿下蘇黎世AI-Benchmark的冠軍，也要歸功于APU3.0專核的全新架構帶來的效能。這樣在應用未來新的行業對AI的應用，包括4KHDR拍照、一些降噪等都非常需要APU做一些處理。

驍龍865沒有集成5G，也沒有集成Wi-Fi，純粹做運算的處理，所以大家叫它5G“平臺”而不是5G SoC。天璣1000是實實在在的5G單芯片，因為里面有5G。

集成跟外掛對于消費者真實的影響其實很大

從對消費者的影響看，以目前的理解、觀察和研究，結論是必要的。最重要的問題只有一點，在這么高的性能下要怎么解決發熱問題？越高端的手機越有很多的外設和功能，所以越往高端走聯發科越要做集成，這樣才有辦法把這些發熱壓住，所以天璣1000走向了集成的方案，這才是市場的主流，天璣1000跟麒麟990基本上都走向了集成。相信大家都看到一個問題，必須要解決發熱和不穩定性。

集成式方案和芯片式方案有什么不同？

集成的芯片對手機設計來說比較容易，雖然芯片方案會比較復雜。布板面積會比較小，功耗散熱的控制會比較好，因為它有好幾個地方會發熱，聯發科可以在芯片設計上通過低功耗的做法控制發熱。第二個問題是關于天璣800，基本上就是做一個向下延伸，天璣1000還是定位旗艦級產品，如果要做向下延伸的產品的話，天璣800會是一個比較適合的中高端產品。

寫到最后

通過MediaTek的無線通信事業部協理——李彥輯博士及無線通信事業部產品行銷處經理——粘宇村的一席解答，我們也能夠體會到天璣1000擁有立足當代5G芯片領先地位的能力。

整個產品布局上，旗艦天璣1000系列很快就會上市，MediaTek也不僅限于專注旗艦手機產品的布局，明年在市場上還會有一個天璣800系列上市，讓我們一同期待搭載這兩款芯片的設備，為我們帶來更多優質的體驗。