高通驍龍865發布了 它的價值不是跑分能夠衡量的
作為半導體公司的高通，遵循半導體行業的“摩爾定律”：每隔18-24個月，性能提升一倍。而高通公司最新的旗艦移動SoC驍龍865，作為高通驍龍800系列的新一代旗艦SoC，驍龍865代表了2020年安卓智能手機的性能上限，這也是廠商和消費者關注本次驍龍865發布會的原因。
期待已久的驍龍865終于來了
一同到來的還有驍龍765和驍龍765G兩款產品
高通5G芯片將會支持超過230個產品
雖然搭載驍龍865 SoC的智能手機還在量產爬坡的路上，我們通過高通放出的PPT和驍龍865工程機來進行一次了解。
01性能明顯提升，繼續領跑安卓陣營
此次用于跑分測試的設備，一臺搭載高通驍龍865移動平臺的高通開發機。運存為6GB，基于Android 10原生系統。
GeekBench測試中，驍龍865測出的單核成績是4149分，多核成績是12915分。作為對比，去年發布的驍龍旗艦移動平臺855的分數為：單核3507分，多核成績為11254分。總體來說，相較于高通驍龍855平臺，驍龍865在CPU部分有一定程度的提高。GPU是高通驍龍865的GPU性能提升了25%。可以看到的是在這兩項性能上，高通將繼續領跑安卓。
性能測試軟件的可以檢測SoC的部分性能，而性能測試軟件不能反映一款SoC的整體性能表現，比如測試軟件很難量化一款SoC的Wi-Fi性能與藍牙表現，無法精準表現衛星定位準確程度，甚至在SoC內部占有大塊面積ISP都無法用測試軟件準確給出一個合理的性能評估。這些不能被測試軟件衡量的“集成度”更是高通優勢所在。
02 驍龍865未內部集成5G基帶
本次驍龍865并沒有把驍龍X55 5G基帶集成SoC中，反而在765系列SoC中集成X52 5G基帶。因此很多人認為驍龍865這款SoC與其他SoC對比集成度中處于下風。但這種認識其實是有誤區的。
驍龍765系列的平臺中集成X52 5G基帶，恰恰證明了高通有能力將5G基帶集成進SoC，X52和X55的區別在于X52并沒有集成5G毫米波；除驍龍765系列外，集成5G基帶的SoC均不支持5G毫米波。從目前技術來看集成度、5G毫米波和功耗控制三者只能選擇其二，高通選擇了5G毫米波和功耗控制。
各國5G建設規劃
以Verizon為首的美國運營商主推5G毫米波，美國運營商在推廣5G毫米波的推進做法激進，高通作為一家美國5G上游企業，首先會將精力聚集美國本土5G毫米波產業的發展。其次，高通公司在國際5G市場中也有很大的話語權，現階段各國家5G頻段尚未統一，投放國際市場的產品需要兼容各個國家的5G情況。
目前主流的SoC芯片設計尚不能集成5G全網通基帶，而在驍龍875或者5nm制程下的SoC會很有可能集成5G毫米波。
毫米波是指波長在毫米數量級的電磁波，使用5G毫米波通訊能夠實現傳輸速率的巨大提升，5G毫米波為美國主導推進建設，在我國的推進建設尚需時日。
5G毫米波在頻譜帶寬上翻了10倍，傳輸速率進而能得到很大的提升，使用5G毫米波頻段能夠無壓力在手機上享受實時的藍光畫質直播。
驍龍865沒能集成5G基帶證明了全球5G尚處于萌芽發展階段，還有現有的7nm制程工藝難以控制5G毫米波基帶的體積。
除卻性能和5G基帶，驍龍865和其他安卓陣營的SoC對比會有怎么樣的情況呢？
03安卓陣營旗艦SoC性能對比
目前我們已知的安卓陣營旗艦SoC包括麒麟990 5G、驍龍865和聯發科天璣1000。我們以表格的形式羅列這個三款SoC的主要參數。
我們可以看到，三款SoC在制程工藝上均采用7nm制程工藝。在CPU方面麒麟990 5G采用的是2個2.86GHz的A76+2個2.36GHz的A76+4個1.95GHz的A55；驍龍865沿用驍龍855的超級大核機制，采用三叢集設計的1個超級大核心+3個A77+4個A55；天璣1000采用的4個2.6GHz的A77+4個2.0GHz的A55的設計。
至于高通為什么這樣設計，早在驍龍855上高通官方就有明確的解釋：這樣配置的原因在于手機在日常的使用過程中往往只調動單個核心，“三叢集”可以更好兼顧續航表現。5G基帶上的差異已在前文得到敘述因此我們重點講述三者AI計算方面的不同。
從第四代高通人工智能引擎開始，高通的AI引擎就不是獨立的NPU模塊，而是聯合CPU部分、GPU部分和DSP整合在一起的系統AI運算系統，從SoC的底層架構建設系統的AI引擎。
而本次高通驍龍865內置的DSP模塊是高通第五代AI Engine實現的關鍵，這個模塊采用全新的Hexagon架構，幫助驍龍865在AI性能上有大幅度提升。
同時，在高通驍龍855創下諸多驍龍芯片的記錄后，驍龍865繼續提升在拍攝、娛樂方面的性能表現，為2020年的移動設備拍攝、娛樂的設計提供新思路。
在SoC領域引入AI概念的是海思半導體，從海思半導體在麒麟970中引入“寒武紀”NPU模塊開始，海思半導體在NPU領域的研究就從沒停止過，在海思半導體集成度最高的SoC麒麟990 5G芯片中可以看到，麒麟990 5G內置的NPU模塊已經引入了大小核機制。
除了華為，聯發科在AI計算領域也頗有建樹。不久前的聯發科天璣1000內置獨立的APU模塊。
在聯發科的發布的PPT中，天璣1000的AI性能更是取得蘇黎世AI跑分第一名的成績。當前SoC領域AI計算的競爭出于白熱化階段，而高通在AI計算方面起步相對較晚，隨著驍龍865加大在AI計算方面的投入，SoC上AI計算方面的競爭會越發激烈。至于SoC的整體性能表現，上市以后自有分曉。
04 高通865賦能安卓陣營
驍龍800系列的芯片常與其他芯片廠商進行多項性能對比，但實際上安卓陣營的旗艦機如不采用驍龍的旗艦SoC，那就很難有其他的替代型解決方案。而高通為安卓陣營的手機發展帶來了強大的“集成性”。
這種“集成性”體現在我們使用安卓手機的方方面面：不論是4G、高幀率視頻錄制、后置多攝像頭模組集成解決方案、快充標準的規范化，甚至包括再2019年全面普及的屏下指紋識別，我們都能看到技術解決方案后面高通的身影。高通通過強大的“集成度”縮短了新技術商用化的時間。
而在全球5G市場的解決方案上，高通通過外掛5G基帶使手機兼容目前世界中的5G頻段，這也是體現了作為一家國際企業基于世界市場不同環境而做出的考量。
高通865的問世意味著新一波的安卓旗艦手機距離消費者越來越近了，在驍龍865的支持下，安卓旗艦手機會展現出更多的創新，而驍龍865的新特性如何被手機廠商展示出來，這是最值得期待的地方。
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