ROG游戲手機2的矩陣式散熱系統揭秘

手游崛起的時代，玩家們所追求的無外乎高性能和游戲體驗，正因如此，我們帶著ROG游戲手機2正式跟大家見面。

配置方面，ROG游戲手機2搭載了性能強悍的驍龍855 Plus移動平臺，作為目前最強處理器之一，驍龍855 Plus的主頻高達2.96GHz，想要控制發熱不是一件簡單的事，但是，我們做到了。

ROG游戲手機2的矩陣式液冷散熱系統能夠保障驍龍855 Plus馬力全開、游戲不掉幀，確保為每一名玩家或者用戶帶來更好的游戲體驗。

重回主題，ROG游戲手機2的矩陣式散熱系統包含了3D真空腔均熱板、銅制導熱片、內部通風口和背蓋通風口組成的散熱柵格。

首先就是機器內部所采用的3D真空腔均熱板，其工作原理就是利用內部冷凝劑的“蒸發與冷凝”來進行導熱。與常規導熱管相似，但是3D真空腔均熱板的“三維”導熱方式導熱效率更高，整體散熱效率更好。

3D真空腔均熱板和銅制導熱片之間就是手機的熱源——CPU。散熱片呈前后夾包的的狀態圍住CPU能夠更快的將CPU的溫度帶走以達到降溫的目的。CPU高速運轉產生的熱量通過散熱片傳導，而散熱片正好連接散熱柵格可以及時將廢熱傳導到機身外部。

此外，我們還隨ROG游戲手機2附贈了原裝酷冷風扇2，可直接安裝在Aero Case保護殼上。

酷冷風散2全新設計的葉片能夠更安靜的運行，并為ROG Aerodynamic System提供更多氣流。主動散熱的加持下，機身溫度能夠降低3～5°C，幫助玩家持續游戲不掉線。

為了保障每一位玩家和用戶的手機體驗，我們在散熱方面可以說是下足了功夫，如此多的黑科技加持是不是已經讓你心潮澎湃了呢？別急，我們將會持續為大家揭秘那些大家看不到的優秀品質，大家記得關注我哦。