半導體制造設備Q2全球出貨額133億美元，同比減少20％
2019-09-12 李思綺 TechWeb
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9月12日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日前發布報告稱，2019年第二季度，半導體制造設備的全球出貨額同比減少20%，降至133億美元，與今年第一季度相比減少3%。
分市場來看，韓國第二季度出貨額達25.8億美元，同比減少47%，跌幅居前。外媒稱，由于存儲器價格下跌，三星電子等減少了設備投資。日本市場下滑39%，降至13.8億美元。
中國臺灣出貨額增加，最大半導體代工企業臺積電等廠商的設備投資活躍，推動中國臺灣出貨額同比增長47%至32.1億美元。
國際半導體設備與材料協會（SEMI）今年7月曾發布預測稱，半導體制造設備2019年的全球銷售額將同比減少18%，降至527億美元。
SEMI表示，半導體制造設備2020年的全球銷售額預計為588億美元。由于存儲器投資復蘇和在中國大陸新建及擴建工廠，預計比2019年增長12%。SEMI預計中國大陸將成為半導體制造設備的最大市場。
