小米CC9拆解，整機成本預估175.8美金
小米CC9系列定位于年輕人使用群體,光有好看的外表就能吸引到消費者嗎?相信關注小e的都是理性的消費者,那就讓我們來看看eWisetech預估整機成本為175.8美金的小米CC9到底如何呢?
配置一覽
SoC:高通驍龍710處理器丨10nm工藝
屏幕:6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比85.4%
存儲:6GB RAM+ 64GB ROM丨支持存儲卡拓展
前置:前置3200萬像素
后置:4800萬像素主攝像頭+800萬像素廣角攝像頭+200萬像素長焦攝像頭
電池:3940毫安鋰離子聚合物電池
特色:后置三攝丨屏下指紋
看其配置主要在拍照方面加足了料,但在處理器上選擇了中端的710。定位于年輕并喜愛拍照的消費群體再是適合不過了。
拆解
說拆解前先看看eWisetech的工程師對小米CC9怎么評價的。
小米CC9內部采用三段式設計,整機結構嚴謹。主板BTB接口處都貼有銅箔用于散熱并起固定作用。整機多處采用防水設計,SIM卡槽處,耳機接口處都套有防水膠圈,起一定防水防塵作用。內支撐和屏幕之間有一圈塑料中框,手機墜落時能起到一定的緩沖作用。
我們再回過頭來分享一下拆解流程。首先取出卡托,卡托上套有硅膠圈,起一定防水防塵作用。使用熱風槍加熱后蓋與內支撐縫隙處,加熱至一定溫度,緩慢打開后蓋,后蓋與內支撐通過膠固定。
主板蓋和揚聲器模塊通過螺絲固定,NFC上貼有大面積石墨片用于散熱,通過膠固定在主板蓋上。
主板BTB接口處覆蓋有銅箔用于散熱并且起固定作用,耳機接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用。隨后取下主副板和連接軟板。
電池通過兩條易拉膠固定在內支撐上,電池上貼有塑料片,上面印有“禁止拆解”的字樣,傳感器軟板上套有硅膠圈用于保護。取下按鍵,振動器,指紋識別傳感器等模塊。
使用加熱臺加熱屏幕到一定溫度,將屏幕與內支撐分離。屏幕與內支撐中間裝有一圈塑料中框,手機跌落時可起到緩沖的作用,中框通過膠與屏幕和內支撐固定。
隨后我們再來看看模組信息吧!
模組信息
屏幕采用三星6.67英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型號為三星AMS639WK10
(從上往下依次為800萬像素廣角攝像頭,型號為Samsung S5K4H7,六片式鏡頭。4800萬像素主攝像頭,型號為Sony IMX586,六片式鏡頭。200萬像素景深攝像頭,型號為Superpix SP2509。
前置3200萬像素攝像頭,型號為Samsung S5KGD1,五片式鏡頭,光圈為F/2.0。
主板ic信息
最后自然是要來看看主板上都有哪些IC啦!
主板反面:
紅色-TDK-EPC-D5352-前端模塊芯片
黃色-Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片
綠色-NXP-PN80T-NFC控制芯片
青色-Qualcomm-WCD3980-WiFi/藍牙芯片
藍色-Qualcomm-PSDM710-高通驍龍710處理器
橙色-SK Hynix -H9H053AECMMD-6GB內存+64GB閃存芯片
主板反面:
紅色-Qualcomm-PM670L-電源管理芯片
黃色-Qualcomm-PM670-電源管理芯片
藍色-Bosch-BMI160-六軸加速度傳感器+陀螺儀
綠色-Skyworks -SKY77643-31 -射頻功率放大器芯片
青色-Skyworks - SKY77925-21 -前端模塊芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表:
整機上使用的MEMS芯片使用信息見下表:
看完這么詳細的主板IC 信息。我們來說說主控芯片占比,前面說到預估整機成本為175.8美金,其中主控芯片占比38.1%,約為66.86美金。
