三星7nm EUV成熟了 Power 10核心面積僅次于安培

2020-08-18 思甜 快科技
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今天IBM正式推出了Power 10系列處理器,作為為數不多性能比x86還強的CPU,Power 10可謂科技滿滿,PCIe 5.0、DDR5都齊了,單芯片15核心120線程。

這一代最大的變化當屬制程工藝,從之前Power 9的GF 14nm SOI工藝升級到了三星7nm EUV工藝,而且核心面積高達602mm2,意味著這是一顆大核心芯片。

三星7nm EUV成熟了 Power 10核心面積高達602mm2:僅次于安培

三星7nm EUV成熟了 Power 10核心面積高達602mm2:僅次于安培

對三星來說,雖然2018年官方就高調宣布了7nm EUV工藝量產,比臺積電進度還靠前,但實際上三星的7nm EUV一直不夠成熟,良率多次傳出問題。

在7nm工藝上,臺積電為NVIDIA代工的安培GA100核心面積高達826mm2,集成了540億晶體管,可以說是7nm高性能芯片之最了。

現在三星制造的Power 10處理器面積也達到了602mm2,晶體管數量180億,規模上依然不能跟GA100相比。

不過我們要考慮到,CPU與GPU工藝是不同的,后者總體較為簡單,對規模更容易,而CPU要復雜的多,Power 10的晶體管只有GA100的1/3。

即便如此,三星7nm EUV工藝能夠制造出600mm以上的大芯片,說明三星的7nm EUV在高性能方面也成熟了,這對三星搶占臺積電的份額大有裨益。

三星7nm EUV成熟了 Power 10核心面積高達602mm2:僅次于安培

作者:憲瑞編輯:憲瑞來源:快科技