傳華為向聯發科下巨額芯片訂單 超1.2億顆芯片

 （原標題：媒體：華為向聯發科下巨額芯片訂單）

據半導體行業觀察消息，據媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量；假若以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

聯發科回應與華為簽訂采購大單：不評論單一客戶訊息

8月4日，據媒體報道，華為與聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。對此，聯發科財務長兼發言人向界面新聞回應稱：“根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。”華為方面尚無回應。