Redmi K30 Pro下本：升降式真全面屏+4700mAh+865全都有

Redmi K30 Pro采用的是彈出全面屏方案，在2020年一眾挖孔屏旗艦中顯得獨樹一幟。

官方強調，升降結構＋4700mAh大電池及四攝居中設計對內部空間堆疊是極大的挑戰，為實現更合理的空間利用，Redmi K30 Pro采用了“三明治”多層主板設計。

這樣一來，K30 Pro實現了布板空間從一維到二維的擴展，做到了對內部空間的極限壓榨，官方稱這可能是業內最復雜的“三明治”主板結構。

“三明治”主板工藝難成本高

即便彈出前攝所依賴的升降結構及前攝模組對空間占用極大，Redmi K30 Pro也依然保留了正面全是屏幕的真全面屏設計，屏占比高達92．7％。

4700mAh大容量電池，空間占用多出17．5％

Redmi K30 Pro配備4700mAh大電池，高出目前5G手機電池容量的平均標準。

更大容量的電池就意味著更大的空間占用，Redmi K30 Pro的電池相比前代大了17％。

官方表示，目前常規手機為了保證充足的可布板面積，大多采用了攝像頭偏左的設計。

這樣的結構好處顯而易見，留出了大面積連續的布板空間。

而為了視覺美觀，Redmi K30 Pro采用四攝居中的對稱設計。

四攝模組占用了大面積的主板中心區域，破壞了主板的連續性，主板的利用率大大降低，對元器件的排布來說簡直是災難。

5G手機不僅需要實現對5G網絡的全支持，還需要向下兼容2／3／4G，在天線設計、布局方面相比以往更復雜，元器件更多，更占空間。

Redmi K30 Pro的元器件數量是上代Redmi K20 Pro的2．7倍。

三明治主板

成倍增長的元器件數量、體積更大的大容量電池、四攝居中對稱設計以及彈出前攝組件占用了更多空間。

常規的單層主板很難滿足如此復雜的功能和形態設計，需要在垂直方向上擴展布板空間，集成度最高的“三明治”主板應運而生。

Redmi K30 Pro的“三明治”主板分為主板、轉接板、射頻板。

通過合適的工藝流程，合適的輔料焊接，再加上正確的夾治具輔助，壓合焊接成一個整體，實現全部功能。

三明治特點有器件集成度高，工藝難度大，過程控制困難等特點。

Redmi K30 Pro三明治板面積1396mm？，占主板面積的55．6％（主板面積2510mm？），官方稱這可能是業內最復雜的“三明治”主板設計。

如果將常規的單層主板比作平房的話，那三明治主板就可以看做是樓房了。

它真正擴展了手機內部的可用空間，實現了對有限空間的最大化利用。

總結

官方表示，手機主板小型化、堆疊化是未來的大趨勢，是實現更極致全面屏、更強大功能設計的前提。

基于“三明治”多層主板架構，Redmi K30 Pro不僅塞進了一塊4700mAh大容量電池，還實現了5G時代稀有的“真全面屏”形態、后置四攝居中設計、以及優異的5G通信表現。