OPPO：自研芯片未來將商用 折疊屏手機正在準備中
2019-12-10 余愷威 快科技
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目前，擁有芯片設計研發能力的手機廠商屈指可數。此前有消息，繼華為、小米之后，國產手機廠商OPPO也在自研芯片。
據外媒報道，OPPO在歐盟知識產權局申請了名為“OPPO M1”的商標，同時還有消息稱，OPPO正在與聯發科、高通的工程師合作，幫助他們開發M1芯片。據悉這款芯片是一款協處理器。
在今天的OPPO未來科技大會后采訪環節中，OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示，OPPO已具備芯片級能力，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產品之中。
劉暢表示，OPPO已經具備芯片級的技術能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自研。傳聞中的M1芯片也在計劃之中，未來可能會在OPPO產品中商用。
此外，劉暢還認為，手機的未來形態一定是折疊屏。目前，OPPO折疊屏產品正在研發中，已在折疊屏技術和專利上已有很多儲備。
談及是否會研發操作系統，他表示，OPPO會根據用戶和產品需要什么，進而去擁有什么樣的能力。
