Intel將在4月7日發布第3代至強可拓展處理器Ice Lake-SP

在去年的HotChips32大會中，Intel曾對外公開展示了第3代至強可拓展處理器（代號為IceLake-SP）的詳細信息，IceLake-SP基于10nm制程工藝，SunnyCove微架構，HCC共有28個核心，XCC共有40個核心，支持8通道DDR4內存以及下一代傲騰DCPMM，提供PCIe4.0控制器。IceLake-SP的平臺代號為Whitley，支持雙路系統，主打四路八路系統的則屬于14nmCooperLake。

Intel曾表示，IceLake-SP將在2020年底獲得生產資格認證，在2021年正式發布。

近日，Intel宣布北京時間4月7日19點，在北京首鋼三高爐舉辦發布會，正式發布IceLake-SP及Intel在服務器領域的其他新品，包括針對數據中心、5G網絡、智能邊緣基礎架構全新打造的軟硬件產品組合。

據了解，本次發布會也將在線上同步舉行，來自OEM、ODM、云服務提供商、電信運營商、獨立軟件開發商、系統集成商、渠道數據中心方案供應商等19家生態合作伙伴親臨現場，攜手見證。除此之外，本次發布會還圍繞人工智能、大數據、高性能計算、云計算和互聯網、5G云網融合和智能邊緣話題與典型場景，打造六大專題分論壇。多位活躍在實踐應用前沿的行業客戶、產業合作伙伴、技術專家，將帶來英特爾新品深度技術解析、行業解決方案與成功實踐分享，直擊企業數字化轉型中痛點難點和知識點。

作為Intel的競爭對手，AMD已經在3月中旬發布了基于Zen3微架構，代號為Milan的EPYC7003產品，數據中心領域的新一輪競爭已經開啟。