10nm制程40核心，英特爾第三代至強可擴展處理器正式發布

2021年4月7日晚，英特爾在北京首鋼園舉辦新品發布會，正式發布了面向數據中心級企業市場的第三代至強可擴展處理器——IceLake-SP，并以此為基礎推出了新一代數據中心平臺，包括英特爾傲騰持久內存200系列、英特爾傲騰固態盤P5800X和英特爾D5-P5316NAND固態盤，以及英特爾以太網800系列適配器和最新的英特爾AgilexFPGA等新品。

在本次活動中，來自OEM、ODM、云服務提供商、電信運營商、獨立軟件開發商、系統集成商、渠道數據中心方案供應商等19家生態合作伙伴親臨現場，攜手見證。除此之外，本次發布會還圍繞人工智能、大數據、高性能計算、云計算和互聯網、5G云網融合和智能邊緣話題與典型場景，打造六大專題分論壇。多位活躍在實踐應用前沿的行業客戶、產業合作伙伴、技術專家，將帶來英特爾新品深度技術解析、行業解決方案與成功實踐分享，直擊企業數字化轉型中痛點難點和知識點。

作為新一代數據中心平臺的核心產品，第三代至強可擴展處理器IceLake-SP基于10nm制程工藝，并采用SunnyCove微架構，HCC芯片共有28個核心，XCC芯片則最多可提供40個核心，支持8通道DDR43200內存以及新一代傲騰持久內存200系列，提供64條PCIe4.0通道。

除了10nm制程工藝以外，IceLake-SP的內核采用了全新的SunnyCove微架構，相比于CascadeLake實現了20％的IPC提升，具體來看SunnyCove微架構不僅對分支預測單元進行了升級，也提升了亂序執行的窗口寬度、In-Flight數據的裝載與存儲空間、整數與浮點的RegisterFiles數量、TLB容量等等。

而與面向消費級輕薄本第10代酷睿IceLake-U不同，雖然同樣采用了SunnyCove微架構，但第三代至強可擴展處理器IceLake-SP則對緩存進行了微調，每核心L2緩存從512KB增加至1.5MB，更接近TigerLake的WillowCove微架構；此外，IceLake-SP的SunnyCove也開啟了第二組512bitFMA單元，是名副其實的滿吞吐AVX-512處理器，更加適合HPC場景的應用負載發揮性能。

基于全新的SunnyCove微架構以及更多的核心數量，第三代至強可擴展處理器IceLake-SP性能提升極大，對比CascadeLake在不同負載中甚至可達50％以上。

而對比AMD前段時間剛發布的Zen3微架構第三代EPYCMilan，IceLake-SP憑借著AVX-512指令集和DLBoost深度學習加速的特性，在HPC、Cloud以及AI推理中也能獲得顯著的性能優勢。

值得注意的是，雖然同屬第三代至強可擴展處理器，但本次發布的10nmIceLake-SP的平臺代號為Whitley，支持雙路系統，而主打四路八路系統的則屬于去年年中發布的14nmCooperLake。

具體到本次發布的Whitley平臺，第三代至強可擴展處理器IceLake-SP系列產包含針對不同應用場景的多個分類，其中包含針對每核心性能進行優化的13款產品、針對可擴展性進行優化的10款產品，針對SGX安全加密功能進行優化的5款產品，針對大規模虛擬化應用進行優化的2款產品，采用水冷散熱的1款產品，針對網絡虛擬化進行優化的4款產品，針對媒體應用的1款產品，面向單插槽應用環境優化的3款產品。同時，在新序列中還包括了3款超長生命周期產品（供貨周期長達10年）。

本次活動除了發布第三代至強可擴展處理器IceLake-SP以外，還同時發布了新一代數據中心平臺，包括內存、存儲、網絡解決方案、加速器等等。英特爾傲騰持久內存200系列、英特爾傲騰固態盤P5800X和英特爾D5-P5316NAND固態盤，以及英特爾以太網800系列適配器和最新的英特爾AgilexFPGA等，延續英特爾的XPU戰略以提供完整的數據中心解決方案，并為IceLake-SP在數據中心市場競爭中樹立了堅實的硬件生態護城河。

英特爾表示，自2017年第一代至強可擴展處理器Skylake-SP發布以來，目前已經向全球客戶交付了超過5000萬顆至強可擴展處理器，部署了超過10億個核心；而自2021年以來，第三代至強可擴展處理器IceLake-SP也已經發貨超過20萬顆，未來產能和發貨量還將持續提升，目前所有主要的云服務提供商都將計劃部署基于IceLake-SP的系統；在提供解決方案方面，英特爾至強可擴展處理器已積累了十余年的豐富經驗，得到了超過500個可立即投入部署的英特爾市場就緒解決方案和英特爾精選解決方案的支持，幫助客戶加快了部署，其中超過80%的現有英特爾精選解決方案已經為第三代英特爾至強可擴展處理器進行了更新，以充分利用其性能與特性。