雷軍：小米產業基金領投Wi-Fi 6 芯片設計公司速通半導體

IT前沿2月20日消息今天，小米CEO雷軍在微博上轉發確認，小米產業基金支持硬核科技，領投了 Wi-Fi 6 芯片設計公司速通半導體公司。小米產業基金專注智能制造、工業機器人、先進裝備和半導體等領域。

蘇州速通半導體今日宣布完成A輪融資，由湖北小米長江產業基金領投，耀途資本跟投。IT前沿獲知，本輪資金將主要用于擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基于Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，并推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。速通半導體是一家無晶圓半導體設計公司。目前，速通半導體正在開發最新一代的Wi-Fi 6芯片組，并加快量產進程。

在小米10、小米10 Pro發布時，這兩款手機均支持Wi-Fi 6，另外還發布了首款Wi-Fi 6路由器AX3600。小米表示，Wi-Fi 6 是5G時代的最新WiFi 標準，速度整整提升一倍。不但網速更快，更優化了大量設備同時上網的性能體驗。外出用5G，家中、辦公室切換 Wi-Fi 6，隨時擁有疾速網絡。

IT前沿此前報道，IEEE 發布的 802.11系列標準至今可分為 6 代，最新的 802.11ax 命名為 WiFi 6，最大吞吐量可達9.6Gbps。速度方面，WiFi 6是 WiFi 5 (802.11ac, 2012年發布)的2.7倍，是 WiFi 4(最常用 802.11n, 2009年發布)的16倍。