林斌將參加第四屆高通驍龍技術峰會：小米10或首發驍龍865

2019-12-04 晴天 本站原創
瀏覽

IT前沿12月3日消息日前高通官方正式確認，將于12月3日至12月5日在夏威夷舉行第四屆高通驍龍技術峰會，按慣例高通會在此次活動中推出或被命名為驍龍865的新款旗艦移動處理器。

IT前沿也受邀參加此次技術峰會。值得一提的是IT前沿編輯在夏威夷機場轉機時偶遇小米聯合創始人林斌，在詢問其是否要參加驍龍技術峰會，得到了肯定的答復。

值得一提的是，昨天林斌在微博首次確認了小米10 Pro的存在，稱其“震感世界第二”，如果不出意外的話，小米10系列將于明年上半年亮相，作為旗艦產品，應該會搭載高通驍龍865處理器，考慮到林斌會參加此次峰會，因此小米10系列有望首發驍龍865。

雷軍此前曾參加過第二屆驍龍技術峰會，會上高通發布了驍龍845移動平臺。雷軍現場表示，小米的第一部手機就是采用了高通驍龍芯片，且在多年以來都與高通公司保持良好的合作。