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高通驍龍875曝光:采用臺積電5nm工藝,集成5G基帶

時間:2019-09-16 | 欄目:安卓 | 點擊:

IT前沿9月16日消息據韓國媒體The Elec報道稱,三星將在2019年底前量產高通驍龍865處理器,采用三星的EUV 7nm制程。不過現在關于下下一代驍龍875處理器的信息來了。

據爆料,高通驍龍875 SoC將再次轉回到臺積電,預計使用5nm工藝制造,晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個,比7nm水平整體提升70%左右,也能夠讓5G基帶更輕松地整合到整個SoC中。高通驍龍875 SoC應該在2020年底發布,用于2021年的旗艦智能手機。

再回到當下即將推出的驍龍865芯片上,此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,驍龍865將有兩種版本,采用7nm工藝打造。

驍龍865將有兩種型號,一個支持5G,另一個支持4G LTE網絡,不支持5G。不同的變種代號為Kona和Huracan,但不知道哪一個帶有5G調制解調器。

驍龍865內部的5G調制解調器采用的是高通的驍龍 X55,另外值得一提的是,驍龍 865的兩個版本均支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存。

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