華為在海外發布新機，頂部居中挖孔全面屏設計
時間：2020-09-29 | 欄目：新聞 | 點擊：次
近日，外媒有消息報道稱，華為推出了P智能系列新產品——華為P Smart 2021。這是華為首款采用頂部居中挖孔全面屏設計的智能手機，搭載全新的麒麟710A處理器。目前這款產品已經登陸奧地利市場，售價為200歐元，約合人民幣1600元，將于10月開售。
據介紹，這款華為P Smart 2021配備了一塊6.67英寸IPS全面屏，2400x1080分辨率，為頂部居中挖孔設計。機身背面配備了左上角后置四攝相機系統以及LED閃光燈，提供黑色、金色和綠色三種款式選擇。
配置方面，華為P Smart 2021搭載了麒麟710A處理器，8核心架構，配備4GB運行內存以及128GB存儲空間，支持外置內存卡擴展。搭載4800W像素后置四攝，包含800W像素廣角、200W像素景深和一枚微距鏡頭，前置為1800W像素自拍鏡頭。
此外，華為P Smart 2021還內置了一塊5000mAh大電池，使用micro USB接口充電，功率為22.5W。預裝華為EMUI 10.1系統以及華為移動服務（HMS），同時還支持收音機、藍牙5.1、LTE以及3.5耳機插孔等。