爆料：華為半導體 “塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內建設 45nm 產線
時間：2020-08-13 | 欄目：安卓 | 點擊：次
原博主@鵬鵬君駕到 更新說明：華為扎根半導體產業確有其事，但芯片制造是很復雜的工程，其具體進展或許很難完全說清，只有最靠近供應鏈的才能清楚，還需要多方求證。畢竟是芯片制造產業，很多流程可能還在很初期的階段。
IT前沿8月12日消息 近期，華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。IT前沿獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。
據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解，由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。
解放軍方面，塔山戰役更多會被稱作為“塔山阻擊戰”。有人將遼沈戰役中的塔山阻擊戰與黑山阻擊戰以及淮海戰役中的徐東阻擊戰，并稱為解放戰爭“三大戰役”中的“三大阻擊戰”。
塔山計劃源自遼沈戰役命名，主要是針對卡脖子的設備端。原來國產化都是foundry廠自覺推進，沒有很強動力，現在華為親自建立資源池，和材料廠商去合作。華為手機組裝線有自己產能，試驗線占5-10%產能，跑通之后讓合作公司去復制。
華為公司欲自建芯片晶圓廠，自行生產制造集成電路芯片產品，建立一條不使用美國設備和材料的芯片制造廠，是芯片供應鏈自主可控。
根據消息，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。
包括上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業企業），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數十家企業進入華為計劃合作名單。
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