Digitimes：聯發科天璣新品加快研發，下半年有望推出多款產品
時間：2020-07-10 | 欄目：業界 | 點擊：次
IT前沿7月10日消息據媒體 Digitimes 今日報道，預計2020下半年聯發科將新推出 2~3 顆 5G 芯片。
一方面，聯發科此前曾推出了天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列 5G 處理器，但還沒有一款真正覆蓋入門級 5G 手機的芯片；另一方面，聯發科 5G 芯片目前僅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但聯發科方面稱支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能發布和出貨。據中國中國臺灣經濟日報 7 日報道稱，聯發科本本季度有望推出新款天璣 600 系列芯片，且目前聯發科方面已接到大量訂單，多個客戶都表示將在下半年發布采用聯發科芯片的新機。
據 Strategy Analytics 最新發布的研究報告，2020 年 Q1 全球智能手機應用處理器（AP）市場聯發科市場份額占比較低，因此聯發科方面或將于今年下半年開啟 “璣海戰術 ”。
中國臺灣經濟日報本周曾援引供應鏈人士的消息稱，華為可能在 2021 年成為聯發科第一大客戶，華為將在下半年推出多款搭載聯發科方案的 5G 新機，定位覆蓋中端和旗艦級。華為此前已經有暢想 Z、暢想 20 Pro、榮耀 Play 4、榮耀 30 Lite、榮耀 X10 Max 等 5 款手機采用了聯發科 5G 芯片天璣 800 系列 SoC。后續不排除華為方面進一步向聯發科定制芯片的可能。IT前沿了解到，微博博主@數碼閑聊站 7月1日曾爆料稱小米方面還與聯發科合作定制了手機芯片，下半年或將亮相。