DigiTimes：頎邦科技將負責蘋果 iPhone SE 2 COF 封裝
時間：2020-01-03 | 欄目：蘋果 | 點擊：次
IT前沿1月2日消息 根據Digitimes的報道，蘋果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外，還可能在今年年底或明年年初推出第二版 (iPhone SE 3)，有望搭載5.5或6.1英寸LCD顯示屏。
▲圖自Macrumors
Digitimes援引供應鏈的消息稱，總部位于臺灣的驅動芯片后端公司頎邦科技股份（Chipbond）已經從蘋果公司獲得了兩款LCD設備的COF 封裝訂單。
Macrumors表示，初款iPhone SE 2?預計外觀類似iPhone 8，搭載一塊4.7英寸的顯示屏，保留 Home 鍵 和 Touch ID，采用性能更高的A13芯片，內存容量也將升級至3GB，仍然采用后置單攝像頭。第二款（SE 3）還是會采用 LCD 屏幕，尺寸可能是 5.5 或 6.1 英寸。
據悉，頎邦科技為臺灣一家擁有覆晶封裝技術與芯片封裝先進技術的專業封裝廠商，成立于2006年，具有自主的產品與設備制造技術能力。