時間:2019-11-26 | 欄目:業界 | 點擊:次
IT前沿11月26日消息 今日下午,在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領先發布會上,聯發科正式發布了全新的5G芯片品牌“天璣(Dimensity)”,同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。
談及選擇“天璣”作為5G移動平臺的品牌名稱時,聯發科官方表示,作為北斗七星之一,天璣自古以來都是指引方向之星,也代表著東方智慧。
天璣,是北斗七星之一,自古以來都是指引方向之星,也代表著東方智慧。以‘天璣’命名全新的5G移動平臺,也是MediaTek在5G時代的重要宣誓與承諾。
天璣1000采用7nm制程工藝,CPU方面采用了4大核+4小核架構,包括4個2.6GHz的A77大核心,4個2.0GHz的A55小核心,GPU方面為9核心的Mali G77。
天璣1000搭載全新APU架構,采用了2大核+3小核+1微小核,相較于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。
5G方面,天璣1000是全球首款支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片,擁有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度;此外,天璣1000還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片,支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。