雷軍暗示挖孔屏技術現已成熟
時間：2019-10-14 | 欄目：業界 | 點擊：次
IT前沿10月14日消息 今日，在紅米8/8A發布會臨近結尾之時，盧偉冰宣布Redmi K30支持SA/NSA雙模5G，而且是Redmi首款挖孔屏機型，并且是雙孔。
今年1月份，在紅米Redmi Note7發布會上，雷軍表示，“要是哪天把我惹急了，我來假裝科普一下穿孔屏的多少個弱點和不成熟的地方”。時隔大半年，在盧偉冰宣布將推出Redmi首款打孔屏手機時，有網友詢問雷軍稱，“我記得您當初說過，挖孔屏不成熟”，對此雷軍回復道“那是當初”，言下之意就是現在挖孔屏技術成熟了。
根據之前的爆料及官方的說法，Redmi K30將搭載驍龍7系列5G移動平臺，這也意味著驍龍7系列5G移動平臺將支持SA及NSA雙模。高通官方表示，驍龍7系5G集成式移動平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。
